X-Meritan은 전문적인 중국 품질의 고정밀 NTC 서미스터 칩 공급업체입니다. 우리는 금, 알루미늄 또는 은선을 사용하는 전문적인 본딩 프로세스를 지원하는 고정밀 NTC 서미스터 칩 온도 센서를 제공합니다. X-Meritan은 고순도 금 또는 은 도금이 적용된 컴팩트한 크기의 NTC 서미스터 칩을 제공함으로써 하이브리드 다기능 모듈에 원활한 통합을 보장합니다. 당사의 고정밀 칩 유형 NTC 서미스터는 시스템 신뢰성을 위해 열 순환 저항과 ±0.5% 정확도가 필요한 고밀도 레이아웃을 위해 설계되었습니다.
X-Meritan의 고급 고정밀 NTC 서미스터 칩은 극저온 -253°C부터 고열 1000°C까지 가장 까다로운 열 환경에 맞게 특별히 설계된 고감도 구성 요소입니다. 0.3 x 0.3mm 크기에 불과한 이 고정밀 NTC 서미스터 칩은 습기를 차단하고 산화를 방지하는 특수 표면 보호층을 갖추고 있어 제한된 공간에서 서비스 수명을 연장합니다. 이 고정밀 칩 유형 NTC 서미스터는 장기간 사용 시 오류를 최소화하는 능력이 정밀한 온도 제어 및 냉각 솔루션을 위한 안정적인 기반을 제공하는 광통신 및 의료 레이더에 선호되는 선택입니다.
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모델 |
R(KΩ) |
비(K) |
치수(LWT)(mm) |
25°C에서의 정격 전력(mW) |
소산계수(mW/°C) |
열 시상수(초) |
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DT502□3950A |
5.0 |
3950 |
1.01.00.5 |
<60 |
~1.2 |
≤3 |
|
DT103□3435B |
10.0 |
3435 |
0.950.950.6 |
<60 |
~1.2 |
≤3 |
|
DT103□3470A |
10.0 |
3470 |
1.01.00.5 |
<60 |
~1.2 |
≤3 |
|
DT103□3950A |
10.0 |
3950 |
1.11.10.46 |
<60 |
~1.2 |
≤3 |
|
DT203□3743A |
20.0 |
3743 |
1.11.10.6 |
<60 |
~1.2 |
≤3 |
|
DT303□3950A |
30.0 |
3950 |
1.01.00.55 |
<60 |
~1.2 |
≤3 |
|
DT473□4050A |
47.0 |
4050 |
0.450.450.25 |
<10 |
~0.2 |
≤2 |
|
DT503□3950A |
50.0 |
3950 |
1.01.00.55 |
<60 |
~1.2 |
≤3 |
|
DT104□3950A |
100.0 |
3950 |
0.950.950.6 |
<60 |
~1.2 |
≤3 |
|
DT104□3964F |
100.0 |
3964 |
0.450.450.2 |
<10 |
~0.2 |
≤2 |
|
DT104□4100A |
100.0 |
4100 |
0.950.950.6 |
<60 |
~1.2 |
≤3 |
저항: 1kΩ ~ 1000kΩ
B 값: 3200K ~ 4500K
크기: 0.3mm ~ 4.0mm
탁월한 측정 정확도
고정밀 NTC 서미스터 칩은 ±0.5% 및 ±1%의 엄격한 허용 오차 옵션을 제공하므로 오류 최소화와 정밀한 온도 제어가 필요한 시스템에 이상적입니다.
우수한 접착 호환성
금 또는 은 전극이 특징인 이 칩은 다기능 모듈에서 금, 알루미늄 또는 은 와이어를 사용하는 전문적인 본딩 공정에 최적화되어 있습니다.
초소형 설치 공간
크기가 0.3 x 0.3mm에 달하는 이 칩은 광전자 장치 및 소형 감지 프로브에 고밀도 장착이 가능합니다.
환경적 내구성
통합된 보호층은 산화 및 습기에 저항하여 외부 환경에 장기간 노출된 후에도 정확한 온도 성능이 유지되도록 보장합니다.
극한의 온도 다양성
이 칩은 -253°C의 극저온 수준부터 1000°C의 고열 산업 최고 수준까지 광범위한 스펙트럼에서 작동하도록 설계되었습니다.
1. 광통신:고정밀 NTC 서미스터 칩은 레이저 다이오드 및 광학 모듈에 대한 필수 열 모니터링을 제공합니다. 고속 데이터 환경에서 정확한 온도 조절을 유지하여 파장 안정성을 보장합니다.
2. 의료 기기:이 구성 요소는 특수 진단 도구 및 실험실 장비에 필요한 고정밀 감지 기능을 제공합니다. 최소한의 오류 마진은 민감한 의료용 온도 관리에 매우 중요합니다.
3. 자동차 레이더 및 감지:열 드리프트를 방지하기 위해 LiDAR 및 레이더 모듈에 널리 사용됩니다. 이 장치는 자동차 전자 장치의 일반적인 잦은 열 순환에서도 안정적인 성능을 유지합니다.
4. 산업 및 실험실 연구:이 칩은 광전자 공학 대학 및 주요 실험실을 위한 하이브리드 모듈에 통합됩니다. 이는 실험용 하드웨어를 위한 광범위한 맞춤형 결합 및 장착 구성을 지원합니다.
큐:본딩 공정에 사용할 수 있는 전극 재료는 무엇입니까?
에이:우리는 전극에 맞춤형 금(Au) 또는 은(Ag) 도금을 제공합니다. 이는 고급 마이크로 전자공학에 사용되는 금, 알루미늄 또는 은 와이어 본딩 기술과의 뛰어난 호환성을 보장합니다.
큐:칩은 소형 설치에서 습기를 어떻게 처리합니까?
에이:칩의 표면에는 특수 보호층이 있습니다. 이 설계는 작고 밀폐된 공간에서 구성 요소의 서비스 수명을 유지하는 데 필수적인 습기 침입 및 산화 부식을 효과적으로 방지합니다.
큐:비표준 모듈에 맞게 치수를 맞춤 설정할 수 있나요?
에이:예, 표준 컴팩트 크기는 0.3 x 0.3mm이지만 다기능 모듈의 특정 요구 사항을 충족하기 위해 물리적 치수와 전기 매개변수 모두에 대한 완전한 맞춤화를 제공합니다.
X-Meritan은 고급 반도체 냉각 기술 적용을 전문으로 하는 중국 공장으로, 광통신, 산업 및 의료 응용 분야, 자동차 레이더를 위한 전문적인 재료 선택, 핵심 부품 공급, 포괄적인 냉각 솔루션을 제공합니다. 당사의 고객 기반에는 통신 산업 시스템 통합업체, 국내외 광통신 장치 및 모듈 제조업체, 광전자공학 대학 및 주요 연구소가 포함됩니다. 현재 당사는 광섬유 통신, 감지, 의료, 자동차 레이더 및 소비자 애플리케이션을 포괄하는 시장에 서비스를 제공하고 있습니다.
